導(dǎo)熱PI膜的技術(shù)要點(diǎn)涵蓋了從選材到制造工藝的全過程。通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和優(yōu)化，導(dǎo)熱聚酰亞胺薄膜在電子、電氣等高科技領(lǐng)域的應(yīng)用前景將更加廣闊。

填料選擇

氮化硼顆粒：采用一種納米級的氮化硼作為研究填料，這種材料發(fā)展具有低摩擦影響系數(shù)和良好的耐高溫性，能有效提高聚酰亞胺的導(dǎo)熱性能。

氮化碳納米片: 采用熱刻蝕法制備的氮化碳納米片，與聚酰胺酸混合后，用流延法制備的復(fù)合薄膜具有優(yōu)異的熱導(dǎo)率和電絕緣性能。

生產(chǎn)方法

原位聚合法:將所需的填料與溶劑、二胺和二酐混合，制得含有所需填料的聚酰胺酸，然后涂布在平板上，在高溫烘箱中亞胺化生成聚酰亞胺薄膜。

機(jī)械化學(xué)輔助分散: 該方法有利于 BN 與基體之間形成共價鍵，并通過機(jī)械化學(xué)作用使 BN 片材部分剝離，實(shí)現(xiàn)填料在聚合物基體中的均勻分散，從而在較低的填料含量下構(gòu)成有效的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)。

性能優(yōu)化

面內(nèi)取向:在熱亞胺化過程中通過誘導(dǎo)氮化碳納米片實(shí)現(xiàn)面內(nèi)取向，大大降低界面熱阻，顯著提高聚酰亞胺薄膜的熱導(dǎo)率。

復(fù)合設(shè)計(jì): 層層環(huán)氧樹脂鋪設(shè)在聚酰亞胺層的頂部和底部，通過壓光機(jī)緊密結(jié)合，形成一個保持高復(fù)合材料的熱導(dǎo)率，同時增強(qiáng)了材料的機(jī)械穩(wěn)定性和加工方便性。